对许多人来说，“元宇宙”（Metaverse）这个概念的含义各不相同。这并不奇怪，因为 “元宇宙 ”正在从一个概念向更具...
在IC封装产业中，打线接合(Wire Bonding)是利用微米等级的金属线材，连接起芯片与导线架或基板的技术，让电子讯...
内容摘要如今，对快速准确的外部空气动力学仿真的需求非常迫切。电动汽车的续航里程是潜在客户的关键决策参数，优化/最小化空气...
使用电子灌封的益处使用聚氨酯(PU)、硅胶、环氧树脂进行电子灌封具有以下这些优势：绝缘性能：聚氨酯(PU)、硅胶和环氧树...